Рекомендуется использовать при пайки (платы мобильных телефонов, смартфонов, игровых консолей и материнских плат, материнских плат ноутбуков), особенно если нагреваемая микросхема стоит рядом с дополнительным компонентами или пластиковой деталью (модуль камеры, коннектор или гнездо, разъем).